1月12日那天，荣耀终端有限公司先在官方社交媒体上放了个风，说要把新品发布会安排在1月19日晚上7点半。虽说这时间点挺紧凑，但大家一看预热视频和文案，心思都被勾走了。焦点产品荣耀Magic8 Pro Air定了个调儿，非得把“超轻薄”当成核心卖点不可。这个机型的机身厚度只有6.1毫米，拿在手里只有155克重，虽然边框是直角的，颜色倒是有橘黄、淡紫、深黑还有纯白四种选择。厂商强调这是精密结构和强大科技深度融合的结果，在毫米尺度内把内部堆叠工艺玩到了极致。 因为不想在性能上打折扣，所以Magic8 Pro Air直接用上了联发科技天玑9500这个旗舰芯片。大家猜猜看存储方面能有多大？256GB、512GB还有1TB的版本都有，而且还支持智慧运存扩展技术。续航方面也是个大看点，电池容量有5500毫安时，里面还塞了个叫青海湖的大家伙。再加上荣耀自研的能效增强芯片HONOR E2，这一套组合拳就是为了解决超薄机型续航差的老大难问题。 拍照这块也没落下，预计要装个潜望式长焦镜头的后置三摄系统。官方说这机子能覆盖日常到远景的各种拍摄需求，特别符合“旗舰三摄，每一次捕捉皆有光影故事”的说法。除了这些，超声波屏下指纹识别、高级别防水、人脸识别这些旗舰级功能也一个不落。 这次推出Magic8 Pro Air其实挺有讲究的，正好赶上市场在琢磨“Air”产品到底值不值钱。荣耀敢在这个节骨眼儿上强化产品线，还提出了“Pro in the Air”的理念，说明对自己在结构设计、散热管理还有电池技术上的积累特别有底气。之前推出的折叠屏手机Magic V5就做得很出色，是当时市场上最轻薄的横向折叠屏之一，这也给这次新品的研发打下了很好的技术底子。 把这手机当成国产手机产业向高难度技术发起冲锋的一个缩影其实也不为过。它直接面对了手机发展中的经典难题——怎么在有限的空间里把性能、续航、影像和手感这四样东西都搞好。最后的市场表现和用户的反馈才是检验这条路走得对不对的硬标准。至于它能不能真的引领“轻薄旗舰”的新风尚，还得等发布会那天把细节全揭开再看看。