2026年和2027年是关键时间节点，英特尔正在重新规划他们的战略。David Zinsner提到了Intel 18A已经成功地超过了预期，随着生产线逐渐成熟，产能不断提升，利润率也在提高，明年这个趋势会更明显。Panther Lake这个首个产品评价很高，特别是在电池续航上，需求大于供应。随着情况变好，英特尔考虑给外部客户提供机会。Intel 18A-P最近吸引了不少潜在客户的兴趣。之前有消息说苹果最快会在2027年用Intel 18A-P工艺生产低端M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。很多公司都在考虑把部分订单分给英特尔的EMIB封装。David Zinsner表示这次合作最快可能在2026年下半年带来几十亿美元收益。 陈立武（Lip-Bu Tan）提出要用全新思路打造代工业务，改变过去工厂布局分散且产能利用率不高的问题。Intel 18A主要是给内部用的，Intel 18A-P更适合外部客户，可以让客户根据功率目标微调设计。Intel 14A一开始就跟大型外部客户紧密合作打造成为代工节点。这次EMIB封装可能带来几十亿美元收益。 Intel 18A情况好转后，英特尔就重新审视战略，给外部客户提供机会。David Zinsner强调了Intel 18A-P，说一些潜在客户表达了兴趣，暗示承诺可能来得比预期早一些。Lip-Bu Tan发布致全体员工信时说要改变工厂布局分散且产能未充分利用的情况。Intel 14A选择一开始就与大型外部客户展开紧密合作打造为代工节点。 Wccftech报道说Intel 18A达到了预期效果，生产线成熟后产能稳步提升利润率持续提高。Panther Lake作为首个产品评价很高需求大于供应。Lip-Bu Tan提出全新思路改变工厂布局分散产能利用率不高情况。这次EMIB封装可能带来几十亿美元收益 Intel 14A一开始就与大型外部客户紧密合作打造为代工节点 英伟达有意在下一代Feynman产品引入EMIB封装承担最多25%的封装量剩余75%给台积电 陈立武（Lip-Bu Tan）发布致全体员工信时说要改变工厂布局分散且产能未充分利用的情况 Intel 14A一开始就与大型外部客户紧密合作打造为代工节点 这次EMIB封装可能带来几十亿美元收益 很多公司都在探索多元化芯片供应链方案把目光投向了英特尔的EMIB封装 David Zinsner表示英特尔即将敲定先进封装业务订单最快可能在2026年下半年到来有望带来几十亿美元收益 陈立武（Lip-Bu Tan）发布致全体员工信时说要改变工厂布局分散且产能未充分利用的情况 英特尔正在重新审视18A战略EMIB封装或在2026H2带来数十亿美元收益 David Zinsner出席公开活动表示Intel 18A达到了预期效果随着生产线逐渐成熟产能正在稳步提升利润率持续提高预计明年会有明显改善 Panther Lake获得了不错的评价尤其在电池续航方面总体需求大于供应 David Zinsner强调了演进版本Intel 18A-P最近一些潜在客户表达了兴趣暗示外部承诺可能比预期来得更早一些 陈立武（Lip-Bu Tan）发布致全体员工信时说要改变工厂布局分散且产能未充分利用的情况 英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）发布致全体员工信提出以全新思路来打造代工业务 英特尔正在重新审视18A战略EMIB封装或在2026H2带来数十亿美元收益 David Zinsner出席公开活动表示Intel 18A达到了预期效果随着生产线逐渐成熟产能正在稳步提升利润率持续提高预计明年会有明显改善 陈立武（Lip-Bu Tan）提出以全新思路来打造代工业务 Intel 18A主要定位于内部使用演进版本Intel 18A-P更适合外部客户允许客户根据功率目标对设计进行微调 另一个节点Intel 14A选择一开始就与大型外部客户展开紧密合作打造为代工节点