近年来，人工智能、智能驾驶等技术快速迭代，芯片算力需求持续攀升，带动高端印制电路板（HDI）需求明显增长；作为芯片制造与封装的重要载体，PCB行业进入需求与价格同步走强的景气阶段。行业研究机构Prismark预计，2026年全球PCB市场规模将超过940亿美元，其中由AI服务器拉动的HDI板需求年均增速可达19.1%，市场规模预计达到47亿美元。 然而，传统机械钻孔高精度、超小孔径加工上的局限日益突出，难以满足现代芯片封装对微孔、盲孔等工艺的更高要求。，激光钻孔凭借非接触、高精度和高效率等优势，成为解决超小孔径（≤50μm）及高深径比加工难题的重要方案，市场渗透率正加速提升。目前，高端激光钻孔设备的国产化率仍不足10%，行业空间较大，进口替代方向清晰，为掌握核心技术的国内企业带来发展窗口。 海目星作为国内激光与自动化领域企业，近期披露其PCB和HDI激光钻孔设备已获得涉及的订单，显示公司在高端装备市场加快。此外，海目星在玻璃通孔（TGV）技术上取得进展，设备性能指标达到国际先进水平，可覆盖AI芯片先进封装的工艺需求。业内人士认为，该突破不仅有望带来新的增长业务，也推动公司从散热环节向上游封装环节延伸，提升与客户的协同深度及单客户价值量。 海目星的布局与算力时代硬件升级的两条主线相契合：从AI散热设备延伸至芯片封装互连相关的HDI/PCB、TGV设备，体现出较强的技术拓展能力。在国产替代与技术升级的共同驱动下，公司平台型高端装备业务的市场关注度有望提升。机构预测，伴随下游需求释放及国产替代加速，海目星的TGV设备或在2026年迎来放量，成为新的业绩增长点。
芯片产业的持续演进，离不开产业链各环节的联合推进。激光钻孔、玻璃通孔等关键工艺设备的国产化突破，不仅意味着技术能力提升，也表明了产业链自主可控水平的增强。在全球竞争加剧的背景下，国内企业通过掌握核心技术、推进关键环节替代，将为中国芯片产业的长期竞争力提供支撑。要实现此目标，既需要企业持续投入研发，也需要上下游加强协作，逐步形成更稳固的产业生态。