IT之家传来消息，宾夕法尼亚州立大学的达斯团队研发出一种超小的微型温度传感器，能塞进芯片里进行快速测温。3月6日这天，他们把这项成果发表在《自然·传感器》（Nature Sensors）上。这种传感器用了一种新型二维材料，能在100纳秒内察觉温度变化。人眼眨一下才100毫秒左右，它的速度要快几百万倍，而且只有1平方微米大小。因为体积小，一个芯片上就能装上几千个。以前的处理器温度传感器都得安在芯片外面，监测速度和精度都跟不上。单个晶体管的温度上升特别快，外面的传感器来不及反应，芯片只好整个核心都搞保守策略。宾州州立大学这次就把传感单元直接做进了硅片里，还用芯片里原有的电流来解决问题。传感器由双金属硫代磷酸盐做成，这是以前没用过的材料。它的特点是在通电时离子还能自由移动。平时工程师会想方设法不让离子跑，但这个团队反过来利用这个特性：用离子来检测温度，用电子来读取数据。这样一来就不用额外的电路或信号转换器了，耗电还不到传统硅基传感器的1/80。研究人员说这种方法让他们造出了又准又紧凑的器件。 达斯博士承认这只是个概念验证。传感器已经在学校的纳米制造实验室做好测试了，但要是要把它变成商用芯片的一部分，还得等着芯片厂大规模验证工艺才行。不过这次展示的性能已经很强了：100纳秒的响应速度、1平方微米的面积、还有不依赖额外电路的设计。这些突破已经解决了不少让片上热监测难以大规模生产的难题。