问题——随着算力需求增长和数据中心互连压力加大，芯片系统面临两大困境：电互连的带宽与传输距离受限，以及功耗和散热成本不断上升。同时，先进制程的微缩面临材料和工艺的瓶颈，仅靠提升晶体管密度难以获得相应的性能提升。业界普遍认为，用光传输和处理信息是突破互连瓶颈、提升能效的关键方向。
铌酸锂薄膜与硅光技术的结合是材料科学与光电工程的融合，也是信息产业迈向高性能、低能耗的重要一步。随着技术突破和产业化推进，光子芯片有望成为重塑科技竞争格局的关键力量。在这场技术变革中，谁能率先掌握核心技术与产业链优势，谁就能抢占制高点。