光力科技靠国产化划切设备在先进封装领域吃得开

最近有机构去调研了光力科技(300480.SZ),公司说了,他们现在靠国产化划切设备在先进封装领域吃得开,所以今年7月以后业务增长挺快。特别是8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄,这技术已经拿去客户那边试用了,反馈不错。另外,公司还在搞个研磨抛光一体机的研发呢。光力科技想赶快把设备验证完,好赶紧拿下单子。国产化软刀他们已经有部分型号在给客户供货了,硬刀现在还在验证阶段。客户主要是OSAT厂商和IDM厂商。 说到以色列那边,光力科技的子公司ADT生产的软刀覆盖全球,而且客户都很认可。空气主轴已经批量卖了,半导体制造和精密加工这一块都有客户在用。光力科技现在有二十多种型号的划切设备,每种型号还能根据客户的需求提供不同的配置。销量方面,标准机型12英寸双轴全自动晶圆划片机8230卖得最好。自从2025年起,定制的共研型号设备占比慢慢上去了。