江波龙（Longsys）在巴塞罗那MWC26上展示了几款存储器解决方案。这次大会上，他们展示了HLC UFS和pTLC UFS嵌入式闪存技术。 不过他们还引入了超薄的ePOP5x，是专门给AI可穿戴设备提供高性能存储解决方案的。关于HLC UFS技术，简单来说就是High Level Cache。 这个是江波龙自主研发的技术，通过主控、固件和系统架构进行创新。给这一技术可以承接原本由DRAM缓存温冷数据的任务，让智能终端的流畅体验还能降低DRAM用量。给整体成本也降低了不少。 那么pTLC UFS呢？它主要是为了解决现有的QLC存储在性能与寿命方面的问题。 系统固件在SLC、TLC、QLC三种模式中智能切换 。HLC UFS给用智能可穿戴设备提供了高性能存储方案。用这个封装了LPDDR5x内存和eMMC 5.1闪存。厚度缩减35%，最薄处只有0.52毫米。同时还把DRAM传输速率提升到8533Mbps，并且支持多种容量组合配置。 别看这个尺寸和ePOP4x一样但是它封装更薄了不少哦。大家都可以试试看呢。