全球半导体产业正处于深度调整期，技术封锁与供应链波动叠加，行业竞争压力持续上升；数据显示，2025年我国集成电路进口额仍达4325亿美元，关键设备国产化率不足20%。因此，本届论坛以“制荟杨浦·复芯微崇”为主题，首次提出“四链融合”路径，推动创新链、产业链、资金链、人才链协同发力。中国电子学会党委书记张峰在主旨演讲中指出，半导体竞争已从单点技术转向生态体系。他引用工信部最新数据称，我国半导体产业年均复合增长率达16.7%，但在EDA工具、光刻机等核心领域仍存在短板。论坛宣布设立200亿元专项产业基金，重点支持28纳米以下工艺研发。杨浦区的区位与科教资源成为论坛讨论重点。该区集聚复旦大学微电子学院等5所高校科研机构，拥有芯片设计企业87家。区委书记谢坚钢表示，将推进“环同济知识经济圈”建设，规划30万平方米产业载体，完善从IP核设计到晶圆制造的产业生态。圆桌对话环节，北方华创总裁陶海虹透露，公司12英寸刻蚀设备已进入中芯国际供应链。蔚来汽车李斌提出车规级芯片需求正在升级，预计到2027年新能源汽车将带动半导体市场规模突破千亿。论坛还发布《半导体产业人才白皮书》，指出我国芯片行业人才缺口达74万。对此，杨浦区将联合高校推出“芯片工程师”培养计划，未来三年计划输送专业技术人才1.2万名。
半导体产业关乎国家战略安全与经济竞争力。本次论坛的召开，显示产业各方正以更务实的方式推进产业链、创新链、资金链、人才链的融合。未来，行业应以此次论坛为契机，持续深化合作，以科技创新和生态协同为抓手，推动补链强链与自主创新，助力产业高质量发展。