3月17日，媒体曝出了几条有关技术的利好消息，说的是核聚变领域，还有半导体产业。第一部分聊到了核电，这算是个长计划。法提赫·比罗尔代表国际原子能机构(IAEA)，他说现在全球在建的核电装机量到了70吉瓦左右，创下了四十年来的最高纪录。 说到未来的发展势头，西南证券给我们算了笔账。IAEA估计到了2050年，全球核电装机量能冲到561GW到992GW之间，这个增幅跟2024年比起来就很猛了——低值预测是涨了48.8%，高值预测更是飙到了163.1%。 眼下全球核电行业正处在一个好机会期，尤其是在能源安全、碳中和这些要求下，再加上AI算力需求大，核电作为那种稳定又干净的主力电源，大家开始重新重视它的战略地位了。 A股那边有几家上市公司表现不错。融发核电手里攥着四代高温汽冷堆、蒸汽发生器还有四代快堆蒸发器管板锻件这些技术的能力；百利电气旗下苏州贯龙做的新一代核耐高温电磁线已经研发好了给客户用，还有辽宁荣信兴业参与了ITER项目的无功补偿设备制造。 接下来是第二部分讲的碳化硅功率半导体。三星电子决定在今年第三季度把SiC功率半导体的样品生产出来，他们最近也已经买好原材料了。这次要量产的第一款就是个平面SiC MOSFET。 MOSFET是用来处理电信号的晶体管，而SiC器件耐高压、损耗小、频率高，正好能满足那些需要高温高压的大功率应用场景。现在它主要还是用在新能源车、光伏储能、充电桩和风电这些新能源领域上。 五矿证券认为需求端马上要全面爆发了，行业规模会迅速扩大。他们预计到了2027年SiC衬底可能就会供不应求；等到2030年的时候，全球市场预计需要1676万片衬底。 照目前的情况看，2025年能生产的量跟未来相比还差点意思，这就意味着可能会出现大约1200万片的缺口。中天岳先进这家公司在8英寸衬底上布局得比较早，现在已经能国产替代并且卖到海外去了。日本富士经济的数据显示，2024年全球导电型SiC衬底市场里中天岳先进排在前三甲的位置。 中瓷电子手里也有氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块这两块核心业务，现在的8英寸工艺已经升级完成了，接下来还会往更高压的等级方向发展。