三星电子在得州的泰勒厂眼下正在忙活设备安装，虽说预计要到2026年底才给首批晶圆流片，但考虑到后面的工序，这就得等到2027年出货了。除了这事，企业高管还表示 2nm 良率爬坡比原来想的要好，另外还准备把那些利用率不高的产能，都转给先进封装去做。三星在 HBM 这块业务上有新说法，目标是要把销售额翻三倍，争取在 2026 年拿下超过 30% 的市场份额，HBM3E 今年的价格估计也会变好看些。 至于以后的发展路子，三星把它看作是未来 HBM4 代的关键增长点。为了达到这个目标，他们打算给客户提供像先进制程、存储器还有先进封装这样的“交钥匙”解决方案。另外，他们还打算加大力度跟其他代工厂合作，让大家一起定制逻辑芯片。 这次会议是在韩国当地时间 5 号开的，出席者包括摩根大通的投资者们和 inews24 媒体。IT之家给大家解读一下情况：除了上面说的这些大动作外，三星还打算好好利用这个机会来强化自己在 IT 行业的地位。