智通财经APP拿到消息说，TrendForce集邦咨询查了一下，发现2025年半导体晶圆代工和后段封装测试的价格马上要涨，原材料又贵得离谱，这就把Display Driver IC（DDIC）的制造商给折腾惨了。有些老板已经开始跟面板客户唠嗑，琢磨着是不是得涨涨价。 算算账你就知道了，晶圆代工费在整个DDIC成本里占了大头，起码六成到七成都是它，后面的封装和测试加起来才两成左右。最近材料、能源和人工费都在涨，八英寸的产能本来就没怎么扩，还老是被PMIC和Power Discrete这类电源产品挤兑，供应一直很紧巴。因为这种高压制程是做DDIC常用的，所以成本自然就上去了。十二英寸那边呢，台系代工厂最近减了高压制程的活儿，好多客户就往合肥晶合（Nexchip）那儿跑，把它的利用率撑得很高，成熟制程的价格也跟着往上走。集邦咨询说八英寸和十二英寸的一些成熟制程现在都很缺，直接把晶圆成本全面推高了，这对供应商来说根本扛不住。 至于怎么涨价，这就看卖的是什么东西、卖给谁了。DDIC做完芯片还得做金凸块、封装、测试这些杂活，最近封装产能也紧张，材料费和人力都在涨，封测厂的报价也就提了起来。尤其是COF（Chip-on-Film）和COG（Chip-on-Glass）这两条线压力最大。再加上国际金价从2024年就一路走高，做金凸块的材料肯定也贵了。虽然有厂家在找替代材料用黄金，但这是个长期的活儿，短时间内还是拦不住金价上涨带来的压力。 集邦咨询的人表示，有些DDIC供应商已经在琢磨怎么调整价格了。要是晶圆代工和封测的涨势停不下来，DDIC涨价的可能性就很大了。至于涨多少得看产品类型、应用市场还有客户结构这些因素。从最下游的显示产品看，DDIC主要用在电视、显示器、笔记本还有智能手机上。成本涨了最后肯定会传导到面板厂和品牌手里。这次调整的情况主要还是得看上游成本咋走、产能能不能够得上、市场好不好卖这几个指标。