2026年伊始,香港资本市场迎来半导体企业上市热潮。
天数智芯上市首日市值突破500亿港元,壁仞科技公开发售获得超过2300倍认购,首日开盘涨幅一度达到118%,市值突破千亿港元。
不到一个月时间内,已有四家半导体企业成功挂牌港交所,另有大量企业正在排队等待。
这一现象背后,既反映了资本市场对硬科技赛道的持续青睐,也凸显出中国半导体产业在全球格局重构中寻求突破的战略考量。
制度创新打开融资通道 香港资本市场对半导体企业的吸引力,首先源于制度层面的适配性。
中国人工智能产业发展联盟相关专家指出,港交所通过第18C章等规则调整,允许未盈利的高科技企业上市,这为研发投入巨大、商业化周期较长的半导体企业解决了融资难题。
数据显示,天数智芯2022年至2024年营业收入分别为1.89亿元、2.89亿元和5.40亿元,呈现增长态势,但同期净亏损分别达到5.53亿元、8.17亿元和8.92亿元。
公司研发投入长期超过营收规模,2024年研发支出占总营收的143.2%。
壁仞科技的研发开支占总经营支出比例常年保持在75%以上,2022年至2025年上半年累计研发投入超过33亿元。
中国通信工业协会两化融合委员会相关负责人表示,这一机制与A股科创板形成有效互补,为处于不同发展阶段的企业提供了差异化的资本市场选择,使技术驱动型企业能够在尚未实现盈利的情况下获得资金支持。
国际化平台优势凸显 香港资本市场的国际化特征,为半导体企业提供了更广阔的融资空间。
港股投资者结构中,机构投资者占据主导地位,国际资本比例高达70%,涵盖欧美主权基金、对冲基金等多元资金来源。
这种国际化平台不仅提供资金支持,更有助于企业拓展海外市场、吸引国际人才、建立战略合作关系。
兆易创新、圣邦股份、澜起科技等多家已在A股上市的半导体企业,纷纷推动港股上市计划,形成A加H股双重布局模式。
业内分析人士认为,这一策略可帮助企业拓宽融资渠道,提升国际知名度,同时通过两地上市分散市场风险。
对于半导体这类对资金需求持续且巨大的产业而言,稳定的融资来源直接关系到企业在全球产业链中的竞争地位。
香港特区政府将半导体列为重点发展领域,提供税收优惠、研发资助等政策支持。
港交所与内地监管机构持续深化合作,推动互联互通机制完善,使半导体企业既能享受政策红利,又能紧密对接内地产业链资源,形成研发与产业化的良性循环。
资本聚焦核心技术环节 本轮上市热潮呈现出明显的结构性特征。
资本重点关注算力、存储、制造等核心技术环节,而非传统的消费级芯片设计领域。
天数智芯、壁仞科技等企业专注于高性能计算芯片研发,试图在算力领域打破国际巨头垄断格局。
兆易创新通过A加H股布局,强化在存储芯片领域的技术优势和市场地位。
这一趋势反映出产业发展的内在逻辑。
随着数字经济深入发展,算力基础设施建设需求持续增长,存储技术升级迭代加速,半导体制造能力成为产业安全的关键保障。
资本市场的资源配置,正在向这些决定产业未来竞争力的核心环节倾斜。
超过300家企业排队等待上市的现状表明,市场对半导体产业的长期价值保持信心。
在全球产业链重构、技术竞争加剧的背景下,掌握核心技术、具备持续创新能力的企业,将获得资本市场更多支持。
这场港股半导体IPO热潮，既是资本对硬科技价值的重新定价，也是中国产业升级路径的生动注脚。
当技术自主成为全球竞争的核心变量，资本市场与实体经济的深度融合，或将书写更多“亏损上市却市值飙升”的新叙事。
而如何在短期输血与长期造血间找到平衡，仍是所有参与者必须回答的终极考题。