2024年5月，湖北省科技厅传来消息，武汉芯力科技术有限公司研发出了半导体混合键合设备。这一成果成功把国内芯片“键合”装备的空白给填补了。 武汉芯力科技术有限公司把自己的企业给建在了光谷筑芯科技产业园内，这次它可是给湖北省带来了不小的惊喜。公司技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队。这次他们把瞄准的方向给确定为三维异构集成与先进封装技术，在高精度键合和高分辨率电喷这些核心技术上狠下功夫。 光刻机就像是在芯片晶圆这一栋楼上刻画出精密电路，那芯片上下两层楼怎么才能严丝合缝地堆叠并粘合在一起呢？这就得靠这套“键合”装备了。 芯力科设备把上下两层楼堆叠的精度给提升到了30纳米，运动控制精度更是突破了10纳米。普通人的头发丝直径约100微米，芯力科设备的精度把头发丝直径分成了3000份、10000份。 至于校准时怎么能绕过被芯片完全遮挡的标记点？这就得靠芯力科自研的一套特殊光路系统了。这个系统就像给设备装上了能“拐弯的视线”，成功绕过遮挡住的芯片实现了纳米级的精准锁定与对位。 为了保障设备稳定运行，企业还在800平方米的千级、200平方米的百级超洁净车间里打造了一套高质量生产环境。目前设备的大部分核心部件都是由企业自研自产。 这次新产品给芯片制造领域带来了巨大突破。它可以给人工智能、存算一体、超算这些高性能芯片制造提供有力支持。尹周平团队也因此荣获湖北省科学技术进步奖一等奖。