一、业绩全面增长，核心产品市场认可度大幅提升 2月27日，中微公司对外披露2025年度业绩快报。数据显示，公司全年实现营业收入约123.85亿元，较上年增加约33.19亿元，同比增幅约36.62%；实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%。两项核心财务指标均实现三成以上增长，延续了近年来的稳健上升态势。 从收入结构来看，等离子体刻蚀设备仍是公司最主要的营收来源。2025年，该类设备实现销售收入约98.32亿元，同比增长约35.12%，占公司总营收的比重接近八成。，LPCVD和ALD设备销售收入约5.06亿元，同比增幅高达约224.23%，增速尤为突出，显示出公司薄膜沉积设备领域的市场开拓正进入加速阶段。 二、技术壁垒持续强化，关键工艺实现量产突破 等离子体刻蚀设备作为半导体前道制程的核心装备之一，技术门槛高、研发周期长，长期以来被少数国际厂商主导。中微公司近年来持续深耕此领域，并在2025年取得多项重要进展。 公司公告显示，针对先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺，中微公司已实现量产，高端产品新增付运量显著提升。这意味着公司的技术能力已从验证阶段迈入规模化交付阶段，在国内外客户群体中的认可度继续扩大。 超高深宽比刻蚀工艺是三维存储器件制造的关键技术难点，对设备的精度控制和工艺稳定性要求极高。中微公司在这一方向上的量产突破，标志着国产半导体装备在高端制程领域的技术积累已达到新的水准。 三、研发投入大幅跃升，多品类设备布局加速落地 面对市场对多种新型设备的旺盛需求，中微公司在2025年大幅加大研发投入力度。全年研发投入约37.44亿元，同比增长约52.65%，占营业收入比例约为30.23%，远高于科创板上市公司均值水平。其中，研发费用约24.75亿元，同比增幅约74.61%，增速明显高于营收增速，体现出公司以技术驱动长期竞争力的战略取向。 在具体产品布局上，中微公司近两年新开发出十余种导体和介质薄膜设备，部分产品已获得客户重复性订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台。此外，公司EPI设备已进入客户端量产验证阶段，多款MOCVD新产品亦进入客户验证流程，新型八寸碳化硅外延设备和新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户开展验证，进展顺利。 上述布局表明，中微公司正从以刻蚀设备为核心的单一产品结构，向覆盖薄膜沉积、外延生长、化合物半导体等多个工艺环节的综合性半导体装备平台转型，产品矩阵的广度与深度均持续扩展。 四、产能扩张进行，并购整合拓展业务边界 在产能建设上，中微公司位于南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地均已投入使用。成都研发及生产基地暨西南总部项目于2025年第四季度正式开工，计划于2027年建成投产。三大基地的梯次布局，将为公司未来订单的持续承接提供有力的产能支撑。 外延并购上，2025年12月，中微公司公告筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。杭州众硅专注于高端化学机械平坦化抛光设备的研发与销售，主要产品为12英寸CMP设备。CMP工艺是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的关键步骤，与刻蚀、薄膜沉积等工艺共同构成前道制程的核心环节。此次并购若顺利完成，将进一步丰富中微公司的产品线，增强其在半导体前道装备领域的整体竞争力。目前，有关审计、评估等工作正在开展中。 五、资产规模稳健扩张，财务基础持续夯实 截至2025年末，中微公司总资产约297.72亿元，较年初增加约13.56%；归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较年初增加约14.99%。资产规模与净资产的同步增长，反映出公司在保持业务扩张的同时，整体财务结构保持稳健。 值得关注的是，2025年公司计入非经常性损益的股权投资收益约为6.07亿元，较上年同期增加约4.09亿元，主要源于二级市场股价波动及部分持有股票的出售。剔除此项非经常性因素后，公司主营业务的盈利能力仍体现为持续改善的趋势。
中微公司业绩增长反映我国半导体装备产业在核心技术突破与市场拓展上的持续进展。未来，只有在高强度研发、产能保障与关键环节补链上形成合力，才能在全球产业竞争中稳住领先优势，实现从规模扩张到质量提升的跨越。