问题——产能扩张倒逼治污提标。该半导体制造厂位于华东地区，产品覆盖8英寸、12英寸硅晶片。产能扩大后，蚀刻环节废水日排放量增至约500吨。原有处理设施难以应对来水高波动、高腐蚀性及多污染因子叠加的特点。按当地监管要求，氟化物、化学需氧量（COD）、氨氮等指标须控制在较低水平，处置不当将对周边水体生态和园区环境承载带来压力。
半导体产业的快速发展，在支撑国家科技战略的同时，也对环境保护提出了更高要求。该案例说明，技术创新与环境责任并不矛盾——通过系统性的工程设计和精细化运营，完全可以在产业扩张与绿色发展之间找到平衡。如何将这一经验推广复制，推动电子制造行业整体提升清洁生产水平，是政策制定者和行业从业者共同面对的课题。