2018年1月，在杭州泰昕微电子有限公司注册成立时，其实缴资本就已经达到了1000万元。这家企业是国内首家专攻功率半导体超高集成化系统方案的公司，主要做IGBT和SiC功率模块以及分立器件的研发、设计和封测，产品还用在了新能源汽车、太阳能还有风电这些领域。2025年6月，公司创始人兼CEO吕冬洋曾在公开场合放话，说他们技术底子厚、供应链能力强，会继续推动SiC方案落地和市场化，当时的业务布局还挺受行业关注的。 不过这家曾经被看好的企业现在却遇到了大麻烦。企查查显示，公司因为买卖合同纠纷被人告上了法庭，还被限制高消费，甚至被列入了失信被执行人名单。涉案金额超过104万元。法律纠纷再加上资金压力，最终让泰昕微电子走到了这一步。 3月16日，杭州市滨江区人民法院接到了一份破产审查申请，案号是（2026）浙0108破申25号。法院已经正式受理了这个案子，现在还在审理当中。这起事件不仅是泰昕微电子自身的危机预警，也给整个功率半导体行业敲响了警钟。现在IGBT和SiC等核心器件的竞争越来越激烈，技术研发和供应链整合都很难搞，很多企业因为资金链断了或者市场没打开就倒闭了。 在新能源产业高速发展的背景下，做技术研发的同时还得保住钱袋子，企业得强化风险管控才行。目前这个案子还在走流程，后续情况我们会持续关注。