重庆臻宝科技股份有限公司成功把科创板IPO的申请提交上去了，审核结果通过了。3月5日，上海证券交易所官网更新显示，这家公司已经获得首发审核的绿灯。臻宝科技成立于2016年，主要是给半导体设备和显示面板制造提供零部件与表面处理服务。他们的产品比如硅、石英、碳化硅还有氧化铝陶瓷都卖得很火，客户主要集中在集成电路和显示面板行业。 这次科创板IPO，臻宝科技打算募集11.98亿元资金来扩充产能。他们想把新筹的钱投到半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目，还有上海半导体装备零部件研发中心项目上。这么干的目的是把现有的业务进一步做大做强。公司已经在量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒和陶瓷造粒粉体等材料，并且搭建了“原材料+零部件+表面处理”一体化的平台。 从招股书里的数字看，这家公司这几年发展势头不错。营业收入从2022年的3.86亿元涨到了2024年的6.35亿元，这期间的复合增长率高达28.27%。到了2025年，这个数字进一步突破到了8.68亿元。2026年第一季度，预计营收同比能涨8.94%，甚至可能超过33.14%。主要原因是集成电路行业发展快。再具体看主营业务收入的构成变化：半导体业务收入占比从2022年的57.15%提升到了2024年的72.21%；到2025年上半年，这个比例更是达到了73.87%，结构越来越高端化。 至于募资资金怎么花？这次他们计划发行不超过3882.26万股股份。拿到的11.98亿元资金主要用来扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能；提高产线生产效率；加速石墨、碳化硅等关键材料和新型零部件如静电卡盘、氮化铝加热器等的研发与应用。通过这些动作完善公司“原材料+零部件+表面处理”一体化优势；推动技术创新；促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。 他们表示这次募资是为了给半导体核心零部件业务加码。2025年预计归母净利润能达到2.26亿元。这次上会之后公司能拿到更多资源去拓展核心零部件品类给客户提供真空腔体多品类零部件整体解决方案。