问题——传统优势业务见顶，转型成为必选项。 鼎龙股份披露的2025年年报显示，公司实现净利润7.2亿元，同比增长38.32%；2026年一季度业绩延续高增长态势，净利润同比增速最高可达84.41%。除利润增速外，收入结构变化同样关键：半导体涉及的业务收入占比提升至57%，已成为公司营收与增长的重要支点。业内人士指出，打印复印通用耗材市场趋于成熟、竞争加剧，企业要打开新空间，需要技术门槛更高、成长性更强的领域建立新的核心能力。 原因——研发积累与产业趋势共振，推动战略转向落地。 鼎龙股份2000年成立之初以打印机耗材为主，较早建立材料研发能力。2002年公司自主研发电荷调节剂，打破海外企业长期技术垄断；在兼容彩粉领域，公司也形成了较完善的工艺体系与规模化能力。进入新阶段，公司将材料研发优势延伸至半导体关键材料，围绕高端晶圆光刻胶、CMP抛光垫、封装PI等环节持续投入，瞄准国内相关领域的短板。年报显示，截至2025年末，公司累计获得已授权专利1056项，研发人员1283人。业内认为，在半导体材料国产化需求上升、供应链安全与成本效率诉求增强的背景下，具备持续研发投入能力，并能较快完成工程化与量产验证的企业，更有机会在窗口期实现突破。 影响——CMP材料成为“压舱石”，光刻胶等新品扩展成长边界。 从分业务表现看，CMP工艺材料与光刻胶相关产品在半导体板块中的贡献提升，成为结构升级的直观体现。2025年公司CMP抛光垫产品实现收入10.91亿元，同比增长52.34%；半导体显示材料实现收入5.44亿元。封装材料仍处于新品导入阶段，2025年销售规模较小，但被视作后续培育方向之一。公司控股子公司柔显科技、鼎泽新材料入选国家专精特新重点“小巨人”企业，反映其在细分材料领域的技术与产业化能力获得认可。 在CMP领域，鼎龙股份提出“抛光垫+抛光液+清洗液”协同供货，并成为国内覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商。CMP位于芯片制造前端，是实现晶圆表面平坦化的关键工序；随着制程演进与结构复杂度提升，CMP使用频次明显增加。业内普遍认为，逻辑芯片制程越先进、存储结构越立体，CMP工序与材料消耗越高，使相关材料具备较强需求韧性。公司披露，其CMP抛光液、清洗液方案已获得国内主流逻辑晶圆厂认可，并取得组合订单，为后续放量提供支撑。 对策——以产能与平台建设对冲放量瓶颈，打通“研发—验证—量产”链条。 在需求预期增强与订单导入的背景下，产能与质量稳定性成为竞争关键。公司正在建设光电半导体材料研发中心，并规划年产4000吨预聚体、200吨微球发泡等相关产能，意在通过关键中间体与核心材料自供，提升产品一致性与交付能力。业内指出，半导体材料不同于一般工业品，客户验证周期长、质量体系要求高，企业需在工程化能力、供应稳定性与客户现场服务各上形成系统能力，才能实现从“做出来”到“做规模”的跨越。 高端晶圆光刻胶上，公司于2022年进入该赛道，瞄准高端产品并对标国际厂商。公开信息显示，公司2024年布局20余款产品并推动多款送样验证，2025年更扩展至30余款，送样验证数量达到20余款。业内认为，光刻胶是国产替代的重点环节，技术路线复杂、验证难度高，但一旦实现平台化突破，有望带动配套化学品、树脂等上游材料协同发展，进一步增强产业链粘性与规模效应。 前景——国产替代与工艺升级双轮驱动，扩产需把握节奏与风险管控。 市场机构普遍预计，随着先进制程推进与存储堆叠层数提升，CMP材料市场空间将继续扩大；有观点认为，到2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模有望超过50亿美元。对鼎龙股份而言，扩产有助于把握景气上行与国产化共振带来的窗口期，但也需要产能爬坡、良率控制、客户认证进度以及行业周期波动等上加强风险管理。业内人士指出，半导体材料竞争的核心不止在单点参数领先，更在于长期稳定供货、持续迭代和与客户工艺协同开发能力；要把“先发”优势转化为“长期”优势，仍需持续投入并提升管理能力。
从打印耗材企业转型为半导体关键材料供应商，鼎龙股份的路径表明了以技术积累带动产业升级的选择。当前半导体材料竞争不仅拼速度，更拼质量、稳定性与体系能力。对企业而言，只有在研发投入、工程化能力、客户验证与产能节奏之间建立长期平衡，才能将阶段性高增长沉淀为可持续的核心竞争力，并为产业链自主可控与高端制造突破提供更有力支撑。