2026年3月25日，SEMICON China 2026将上海新国际博览中心开幕。展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料，以及光伏、显示等领域展开交流与展示，折射出全球半导体产业在技术迭代与供应链重构背景下的协同趋势。 一、问题：先进制程推进之下，高端电子材料仍是“最后一关” 近年来，在科技自立自强战略牵引和市场需求带动下，我国半导体产业链补链强链成效明显。从刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测到部分关键零部件，一批国产厂商进入主流产线验证与导入阶段；在材料侧，CMP抛光垫、湿电子化学品、硅片等领域也逐步形成规模化供给能力。同时，面向7纳米及以下以及新型存储、先进封装等应用所需的高端电子材料，仍存在产品体系不完整、稳定供给不足、验证周期长等现实挑战，成为晶圆厂导入国产供应链时最为审慎的环节之一。 二、原因：技术门槛高、验证周期长、对良率影响大 业内人士指出，先进材料之“难”，集中体现在三上：一是制程进入原子级制造阶段后，材料纯度、挥发性、热稳定性、残留控制等指标要求显著提高，工艺窗口更窄；二是材料与设备、工艺深度耦合，需要与客户产线联动迭代，验证周期长、投入大；三是材料直接影响薄膜质量、界面缺陷与器件可靠性，进而影响良率和成本，产线对材料切换天然更谨慎。上述因素叠加，使前驱体材料、高纯金属靶材、光刻胶及配套试剂等成为产业链能力跃升必须跨越的关键门槛。 三、影响：补齐先进材料短板，关乎产业安全与竞争位势 全球产业竞合加剧的大背景下，先进材料能力不仅关系到单一企业成本与交付，更关乎产业链安全韧性和先进节点持续演进能力。材料端一旦形成稳定供给，可与国产装备、工艺能力相互促进，提升协同优化效率，降低外部不确定性冲击，推动产业从“可用”向“好用、稳定用”跃升。与此同时，先进材料的突破也将带动高端化学、精密制造与检测计量等对应的领域升级，形成更具弹性的创新生态。 四、对策：以应用牵引推动“材料—工艺—装备”协同攻关 业内普遍认为，破解先进材料瓶颈，需要坚持应用牵引与体系化推进：一上，围绕关键工艺环节建立从研发到中试再到量产的闭环，加快可靠性与一致性评估；另一方面，推动材料企业与晶圆厂、设备厂、检测机构联合开发，强化数据共享与标准化验证；同时，完善关键化学品安全、质量追溯与供应保障体系，提升规模化交付能力。 鉴于此，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司作为国内专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的企业，将在本届展会N1馆1816展位展示多系列薄膜前驱体材料及配套解决方案。公开信息显示，该企业自2018年成立以来，持续投入薄膜沉积源头材料研发，重点布局Si系列、Hf系列、La系列等前驱体产品，并面向产业需求推出配套的LDS设备，体现“材料+工艺+装备”协同发展的思路。其相关产品已获得国内下游存储制造企业及集成电路设备企业的关注，并在部分应用场景实现批量采购。 五、前景：先进制程与新器件并进，材料创新空间将继续打开 随着先进逻辑、存储技术持续演进，以及高介电常数（High-K）材料、先进金属薄膜、选择性沉积等方向加速落地，薄膜沉积材料的迭代将更为频繁，对供应链响应速度、产品稳定性和创新能力提出更高要求。展会期间，安德科铭首席技术官李建恒博士拟在先进材料国际论坛发表题为《先进制程对原子级制造工艺与材料的挑战》的主题演讲，围绕先进制程发展趋势、关键材料与薄膜工艺的应用场景及挑战进行探讨。业内认为，围绕原子层沉积等关键工艺构建可验证、可量产、可持续迭代的材料体系，将是未来一段时期产业竞争的重要着力点。
半导体材料是产业链的关键环节；以安德科铭为代表的本土企业正推动国产高端材料实现突破。随着产学研合力推进，中国半导体材料产业有望取得更大发展，为全球供应链贡献力量。