记者从蓝思科技获悉，该公司于2025年12月30日正式发布参展预告，确认将参加2026年国际消费电子展，届时将携多项前沿技术成果集中亮相。
据介绍，本次展会蓝思科技重点展示的技术包括专为E级超级计算机开发的玻璃通孔基板与玻璃存储技术。
玻璃通孔基板是下一代先进封装技术的核心材料之一，具有热稳定性好、表面平整度高、信号传输损耗低等特点。
相较于传统硅基材料，玻璃基板能够以更低成本实现大规模高速异构互联，被业界视为突破当前芯片封装技术瓶颈的重要方向。
在数据存储领域，玻璃介质因其卓越的存储密度潜力和超长耐久性能，正逐渐成为冷数据长期保存的理想载体。
相关研究表明，玻璃存储介质理论寿命可达数百年甚至上千年，且不易受温度、湿度、电磁干扰等环境因素影响。
目前，全球已有多家科技企业启动玻璃存储技术的商业化开发进程。
除半导体材料技术外，蓝思科技还将展示面向数据中心应用场景的全栈式液冷解决方案。
随着算力需求持续攀升，传统风冷散热方式已难以满足高密度计算设备的热管理要求，液冷技术凭借更高的散热效率和更低的能耗表现，正加速进入规模化应用阶段。
此次展出的液冷方案涵盖高精度机柜、光互联通信系统等配套产品，旨在为大型算力基础设施提供一体化热管理服务。
在智能机器人领域，蓝思科技将带来高自由度仿生灵巧手与头部总成等核心部件。
仿生灵巧手是人形机器人实现精细操作的关键执行器，其技术难度主要体现在多关节协调控制、触觉反馈感知、轻量化结构设计等方面。
业内分析认为，随着人形机器人产业进入快速发展期，上游核心零部件供应商将迎来重要发展机遇。
此外，蓝思科技的展品还涵盖超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件等产品。
超薄柔性玻璃可应用于折叠屏手机、可穿戴设备等终端产品；高散热背板有助于提升消费电子产品的热管理性能；智能座舱组件则面向汽车智能化升级需求，为车载显示、人机交互等功能提供硬件支撑。
从本次参展阵容可以看出，蓝思科技正从传统消费电子精密制造商向多元化科技企业转型，业务版图已延伸至半导体材料、算力基础设施、智能机器人、智能汽车等多个战略性新兴领域。
当摩尔定律逼近物理极限，材料创新正成为全球科技竞争的新赛道。
蓝思科技此次展出的技术成果，不仅为破解"后摩尔时代"的产业困局提供了中国方案，更彰显出我国制造业向基础材料与核心工艺纵深发展的战略转向。
这场玻璃与硅的世纪对话，或将重新定义下一代计算技术的产业格局。