这个消息大家得关注，联瑞新材终于把液相制备技术拿住了。2026年3月25日他们在互动平台上跟投资者说了，纳米、亚微米还有微米级别的产品制备都掌握了，性能在业内也是最牛的。因为跟客户关系好，价格一直稳着，不过下游应用的价值主要是靠不断更新换代来提升的。他们是做PCB产业链中覆铜板上游材料的，正好赶上AI、HPC和高速通讯这些领域发展得特别快，对高性能高速基板的要求越来越高了。好多电子电路基板厂商已经从M4-M6升级到M8-M9这种高速材料了，以后还得继续往M10甚至更低损耗的方向走。而且功能性粉体填料也在变，以前那种角形二氧化硅慢慢被淘汰了，换成了球形的，尤其是在M8、M9这些高端基板里，液相制备法做的球形二氧化硅用得特别广，产品价值也就上去了。 在先进封装这块，联瑞新材的Lowα系列主要是为了存储市场的需求准备的。现在存储市场扩张很快，客户要求也变高了，大颗粒要管控好、纯度要高、导热性要好。这也让他们有了更多市场机会。联瑞新材说了，接下来要继续扩产满足需求，把自己的竞争优势搞得更稳。