问题——关键工艺对核心耗材依赖度高，国产供给亟待补齐。化学机械抛光（CMP）是芯片制造中实现表面平坦化的关键工序，直接影响后续光刻、沉积与互连的良率和一致性。其主要耗材为抛光液和抛光垫，不仅影响工艺窗口，也关系到单片成本和产线稳定性。长期以来，高端配方、核心磨料以及部分高端抛光垫市场集中度较高，加之验证周期长、客户导入门槛高，国产产品覆盖范围、稳定供货和规模化应用上仍有提升空间。
在全球半导体产业链重构的关键阶段，CMP材料的国产化突破不仅关乎单一产业的发展，也是提升芯片自主可控能力的重要环节。随着政策支持加力和企业研发投入增加，中国CMP产业有望在未来三到五年内实现从跟跑到并跑的跨越，为“中国芯”提供更稳定的材料支撑。同时，这个进程也将为全球半导体产业格局带来新的变量，推动供应链朝着更为多元和更具韧性的方向演进。