当2026年1月到来的时候，台积电率先给客户传递了一个信号：对于5纳米以下的先进制程，这家公司打算实施一项长达四年的涨价计划，每年涨幅大概在3%到5%之间。这一动作背后，既反映了AI与HPC领域需求的暴涨，也体现了其维持技术领先地位的决心。因为在这些先进芯片的生产上，市场给了台积电非常高的定价权，毕竟在这个领域，超过90%的产能都集中在中国台湾。到了2026年6月1日，另一家名叫合肥晶合集成的厂商也加入了涨价的行列，它们给出的理由是国际局势不稳和原材料成本飙升。这次涨价幅度达到了10%，而它们拥有150纳米到28纳米的工艺平台，每月产能大约有16万片。 从全球范围来看，2026年晶圆代工市场的年产值有望突破2188亿美元，同比增长24.8%。在这个增长过程中，北美那些云端服务供应商（CSP）和新兴的AI创业公司扮演了非常重要的角色。比如NVIDIA、AMD等老牌玩家之外，像Google、AWS、Meta，还有OpenAI、Groq这些公司都在积极自研芯片。随着今年多款AI芯片进入量产阶段，这种双轮驱动的力量给5纳米和4纳米及以下的制程带来了全新的活力。 在这个过程中，全球代工市场出现了一个明显的分化：先进制程的需求旺盛得很，而成熟制程的日子却没那么好过。台积电和三星两家巨头正在逐步退出8英寸晶圆市场，这反而导致了产能利用率的回升。但面对AI服务器对电源管理芯片需求的暴增，BCD工艺作为“单芯片功率+信号”集成的基石出现了供应紧张的状况。不少设计公司被迫提前两个月下单，甚至不得不接受“先交钱再排队”的规则。反观12英寸晶圆这边，虽然计划要扩产28纳米及以上的工艺线，可由于消费电子终端受存储高价的冲击出货预期下调，订单能见度变得非常有限。 与此同时，全球代工市场的格局也发生了变化。最新的数据显示，去年第四季度台积电的代工市占率高达70.4%，比第二名三星整整高出了63.2个百分点。毛利率更是飙升到了62.3%，这让它在先进制程和高端产能上的绝对优势展现得淋漓尽致。因为在90%的5纳米及以下先进逻辑芯片中，几乎全部产自中国台湾；无论是AI服务器的GPU、智能手机的AP还是军用核心芯片，都离不开这些工艺。 总的来说，2026年全球代工产值首破2188亿美元是一个确定性很高的事件。背后的逻辑是AI芯片与周边IC的强劲需求推动了这一切。北美CSP与AI新创公司持续加码算力项目，让“算力”成为了全年最热的关键词。2个主要原因导致了市场结构的变化：北美CSP与AI新创公司的双轮驱动让市场热度持续高涨；而台积电凭借先进制程集中产能强化了定价话语权。 晶合集成在2026年6月1日宣布将12英寸晶圆代工价格上调10%；这敲响了成本警钟。它们拥有150nm–28nm工艺平台覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU等应用；目前月产能约16万片；四期项目正在建设中。这意味着国际局势动荡、供应链波动与原材料价格飙升叠加给公司带来了巨大的成本压力；调价是为了“确保长期稳定供应”的必要之举。 台积电自2026年1月起对5nm以下制程执行连续四年涨价；年均涨幅约3%–5%。这是为了应对AI与HPC需求激增、保持技术领先的重要策略；因为5纳米及以下先进逻辑芯片中超过九成产自中国台湾；AI服务器GPU、智能手机AP及军用核心芯片几乎全部采用这一制程；随着订单向头部厂集中；台积电定价话语权空前强化。 全球代工产值有望年增24.8%至2188亿美元；其中AI芯片与周边IC的强劲需求成为最核心的驱动力；北美云端服务供应商（CSP）与AI新创公司持续加码；让“算力”成为全年最热的关键词；02台联电成为历史上最大的差距记录保持者；毛利率更飙至62.3%凸显其在先进制程与高端产能上的绝对优势；随着订单向头部厂集中；台积电定价话语权空前强化；03先进制程90%产能集中中国台湾5纳米及以下先进逻辑芯片中；超过九成产自中国台湾；04北美CSP与AI新创双轮驱动NVIDIA、AMD等传统玩家之外Google、AWS、Meta及OpenAI、Groq等北美CSP与AI新创也纷纷自研芯片；今年将有多款AI芯片进入量产与出货阶段为5/4nm及以下制程注入新动能；05四年涨价计划5nm以下制程率先提价台积电已通知客户自2026年1月起对5nm以下制程执行连续四年涨价年均涨幅约3%–5%此举被视为应对AI与HPC需求激增保持技术领先的重要策略；06成熟制程8英寸产能收缩反促涨价台积电三星两大厂加速退出8英寸晶圆带动全年产能利用率回升；AI服务器对电源管理芯片需求暴增BCD工艺作为“单芯片功率+信号”集成的基石产能持续告急设计公司被迫提前两个月下单甚至接受“先交钱再排队”的规则供需紧张可见一斑；0712英寸晶圆成熟制程扩产遇冷28nm及以上制程虽计划扩产但消费电子终端受存储高价冲击出货预期下调订单能见度有限新品升级与转进制程虽能拉高ASP但全年产能利用率仍难满载仅先进制程保持强劲。