新能源汽车和智能网联技术的快速发展，正在深刻改变车辆的电子电气架构；高压电驱系统、大功率无线充电和高速车载通信模块的广泛应用，带来了日益突出的电磁兼容性问题。数据显示，2023年我国新能源汽车电磁干扰涉及的故障投诉同比增长67%，其中芯片级电磁兼容缺陷占比超过四成。
《车辆集成电路电磁兼容试验通用规范》的发布，标志着我国智能汽车芯片认证体系建设迈上新台阶；此标准为国产芯片应用提供了有力支撑，也为整个产业链的规范化、高质量发展指明了方向。随着标准的正式实施，预计将加快国产芯片在新能源和智能网联汽车领域的应用，推动我国汽车产业在电动化、智能化时代的升级。在标准引领、产业协同、技术创新的共同作用下，我国智能汽车产业将迎来更加安全、可靠、高效的发展新阶段。