新质生产力的发展离不开资本与产业的有效协同。
1月14日，成都高新区产业·资本对接会在菁蓉汇举行，通过发布"双清单"、汇聚投资机构与优质企业等举措，进一步完善产融协同机制，为加快发展新质生产力、建设世界领先科技园区提供有力支撑。
当前，产融对接存在的主要问题是信息不对称、匹配度不高。
资本方难以快速获取优质项目信息，产业端融资需求也缺乏有效渠道向投资机构展示。
成都高新区通过发布"双清单"，正是针对这一痛点的创新举措。
《成都高新区产业融资需求清单》精选了星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等100个拟融资优质项目，涵盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域，既包含集成电路、医药健康等优势赛道项目，也涉及具身智能、低空经济等前沿领域，为投资机构提供了清晰可投的"项目图谱"。
这些项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力发展方向。
与之相对应，《成都高新区产业基金投向清单》则以3553亿元产业基金集群为支撑，构建"国家-省-市"三层联动资本生态，明确投资方向与重点赛道。
两份清单互为呼应、精准适配，既是区域产业活力与资本导向的集中呈现，更是产融协同机制化建设的重要载体，为"十五五"期间区域产业高质量发展筑牢产融根基。
成都高新区之所以能够构建如此规模的产业基金集群，源于其长期坚持培育本土耐心资本的战略定力。
近年来，该区已形成涵盖"资助—种子—天使—创投—产投—并购"的全生命周期资本支持服务体系，形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群。
目前全区已签约组建各类基金174只，总规模达3553亿元。
通过策源资本、高新创投等专业化国有投资平台，实现对优势产业的全链条资本赋能，推动资本"投早、投小、投长期、投硬科技"，这充分体现了耐心资本对新质生产力发展的支撑作用。
为打通产融对接的"最后一公里"，成都高新区依托"资本通"线上平台实现数字化对接，结合线下周例会、路演等载体，构建起"线上+线下"常态化机制。
该区建立了多层次常态化联动机制，通过承办四川省"创投天府·周周见"、常态化组织召开资本产业对接周例会，每周动态梳理拟融资项目需求及合作基金意向，实现产融信息高效互通；每半年举办规模化对接会，链接全球产业生态资源，撬动产业高质量发展。
这种机制化、常态化的对接方式，有效打通了资本与项目的信息壁垒，推动产融对接向精准化升级。
本次对接会现场汇聚了省、市、区各级相关部门代表、知名投资机构负责人以及优质新质生产力企业代表共300余人。
四川省产业投资引导基金、中金资本、沃赋创投、芯动能、道远资本等投资机构负责人分享了极具价值的投资实践与赛道洞察。
在项目路演环节，星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新、至善唯新、铱通科技等6家优质企业依次登场，分别推介了5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域的创新成果，充分展现了成都高新区在关键核心赛道的科技创新与发展活力。
多家机构与企业在现场达成初步合作共识。
这次对接会是成都高新区深入推进"进解优促""立园满园"行动部署的重要实践。
通过"双清单"的发布与常态化对接机制的完善，成都高新区正在形成资本聚势、产业赋能的良性循环，为加快发展新质生产力提供了坚实的金融支撑。
在全球产业链深度重构的当下，成都高新区的"双清单"实践为破解科技与资本"两张皮"难题提供了新范式。
这种将产业规划、金融工具与数字平台深度融合的创新探索，不仅重塑着区域经济的内生增长逻辑，更对我国建设科技强国进程中如何实现有效市场与有为政府更好结合，具有重要的制度创新价值。
当更多"耐心资本"与"硬核科技"实现同频共振，新质生产力的发展图景必将更加清晰可期。