“大家看，美国、日本的那些技术巨头垄断芯片封装材料多年，这回可算被咱们黄石的企业给打破了！”2月25日这天，正好是大年初九，黄石西塞山区的化工园里热火朝天。湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司里，一条年产千吨的DSBCB树脂生产线正稳稳当当地运行着。自从今年头获批试产，公司已经顺利拿出了好几批能给AI算力芯片做包装的高端材料。这就意味着咱们国家终于在这块长期被美日两家把持的领域里拿到了话语权。 走进迪赛鸿鼎的自动化厂区，两排巨大的原料罐像卫兵一样守在山脚下。这些原料顺着高架管道一路飞升到三楼的车间里，经过一道道精细的化工工序，就变成了那种被称作“隐形盔甲”和“液体黄金”的半导体核心材料。每层楼都有工人在盯着看，中央控制室里更是有十几个人聚精会神地盯着电脑和大屏。萃取釜、配制釜这些反应设备里的温度和压力数据，还有车间的实时画面全都在眼前铺开。中控人员通过系统直接操控全流程生产，这不仅让干活的人轻松多了，产品品质也稳当得多。 这种DSBCB树脂是种全新的纯碳氢树脂，超低介电损耗和超高尺寸稳定性是它的拿手好戏，是支撑5G/6G还有人工智能发展的大功臣。以前这种技术就掌握在美国和日本那几家手里，价格贵得吓人。咱们的产品不仅在性能上压倒了国际顶尖货，成本还更低，而且是完全自己研发的知识产权。“拿到批文后我们立马就动手试产，春节就歇了几天假，初八一开工就没停过。”总经理祁军说道，“现在产品品质很稳定，综合性能都赶上国际领先水平了。” 这可是西塞山区化工园里投资10亿元的大项目。总共要建3条千吨级生产线，目前已经建好了一条在试产，另外两条马上就开工。“这次试产成功太重要了。”祁军接着说，“这不仅是咱们特种高分子材料领域的突破，更是意味着我国在半导体基础材料上实现了从追赶到引领的跨越。”这事儿是融媒记者刘艳新从黄石发布那发回来的消息。