在全球半导体产业加速调整、下游应用持续分化的背景下，特色工艺代工企业如何从单一制造环节走向综合平台服务，正成为必须回答的关键问题。4月2日，积塔半导体在上海举办主题为“共创价值、协同增长”的2026半导体技术创新研讨会，吸引来自汽车电子、具身智能、芯片设计及科研院所等领域的260余名代表参会。会上，企业集中展示在车规级功率器件、先进模拟与数模混合工艺、嵌入式存储等方向的最新进展，并与英飞凌达成项目合作，表达出以协同创新推动发展提质的信号。
半导体产业竞争正从单点技术与规模扩张，转向以质量为基础、以平台为支撑、以协同为路径的综合能力较量。通过研讨会凝聚共识、以项目合作打通关键环节，反映了产业链在外部不确定性下寻求确定性与共同成长的选择。面向新一轮技术迭代，只有坚持开放合作、长期投入与体系化建设，才能在车规与特色工艺赛道夯实基础、把握未来。