铜川王益经开区芯片封装项目加速落地 5月有望联调试产6月起冲刺规模化

铜川市王益经济技术开发区正推动半导体制造配套项目建设，以完善区域电子信息产业链。陕西希芯至成半导体科技有限公司的芯片封装及IT产业智能制造项目已进入厂房电路铺设阶段，预计4月底完工，5月启动设备调试和试生产，为二季度投产做好准备。

在全球半导体产业调整的背景下，铜川封测项目的推进展现了我国产业链的韧性。项目的示范效应有望带动更多企业集聚西北地区，形成更具竞争力的产业集群。持续提升技术创新能力、优化产业生态，仍是实现高质量发展的关键。