随着人工智能技术的快速迭代，AI Agent应用的部署与落地面临新的技术挑战。当前，OpenClaw应用在实际推进中暴露出的算力需求与硬件适配问题，已成为制约产业发展的关键瓶颈。为此，中关村高性能芯片互联技术联盟、北京芯力技术创新中心、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院等机构联合发起专题研讨，旨在通过汇聚产业智慧，为这个难题寻求系统性解决方案。 从问题层面看，OpenClaw应用的广泛部署对芯片的计算能力、存储带宽、功耗管理等多个维度提出了前所未有的要求。传统芯片架构在面对新型应用场景时，往往存在适配度不足、性能瓶颈明显等问题。这不仅影响了应用的部署效率，也制约了整个产业链的协同发展。 本次研讨会将邀请来自芯片设计、云服务、应用实践等多个领域的行业专家和企业高管参与讨论。与会者包括OpenClaw深度应用者、云服务厂商技术团队、芯片设计领域资深人士以及一线工程师等。这样的参与者构成确保了讨论的多维度性和实践导向性。专家们将基于各自在有关领域的深耕经验和前沿洞察，围绕OpenClaw适配过程中的具体技术难题展开分析，重点拆解AI Agent时代芯片技术的演进方向。 从产业融合的角度看，此次研讨会的举办至关重要。它为芯片设计企业、应用开发方、云服务提供商之间搭建了直接对话的平台，有助于形成更加紧密的产业协作机制。通过深入交流，各方可以更清晰地理解彼此的技术需求和创新方向，进而推动芯片技术与AI应用的深度融合。 研讨会定于2026年3月21日下午在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地举办，全程免费向行业从业者、高校学生和科研学者开放。报名时间为3月12日至18日，有意参与者可通过相关渠道完成注册。这一开放式的参与机制，有利于吸引更广泛的产业力量参与其中，形成更加充分的思想碰撞和经验交流。
从“能不能用”到“用得好、用得省、用得久”，应用落地的难点往往不在单一技术突破，而在跨环节协同与工程体系完善；以OpenClaw应用为切入点开展芯片设计与部署实践的交流，有望更凝聚产业共识、打通供需链路，为有关技术迭代与产业化推进提供更清晰的路线图。