marvell为未来ai 高速互联做大招

Marvell这次要在DesignCon 2026的展会上，提前给咱们看个未来AI高速互联的大招。他们会展示PCIe 8.0的SerDes技术，这个速率能跑到256 GT/s，双向带宽能飙到1TB。这个设计就是为了满足像AI/ML这种大负荷的应用。Marvell还把40GB HBM的D2D接口这些前沿方案一起拿出来秀一秀。 ACC线材和AEC线材他们也准备了，包括PCIe 6.0的AEC线还有1.6T的AEC线，200G/lane的ACC线也给弄上了。Marvell还在展会里展示了224G的LR SerDes，这个是基于共封装铜（CPC）互联做的。他们的PCIe 8.0演示用了TE Connectivity家的AdrenaLINE Catapult连接器。PCIe 8.0现在还在草案阶段呢，预计2028年能定稿。×16通道配置下的1TB双向带宽，不光是AI/ML，连高速网络和别的数据密集型活儿也都能给支持了。