全球半导体产业遭遇技术瓶颈之际，IBM与泛林集团的战略合作颇具标志性。随着摩尔定律逐步逼近物理极限，传统硅基芯片继续微缩面临明显挑战。业内普遍认为，迈向1纳米及以下制程，需要同时突破材料、工艺集成与设备创新等多上难题。
从纳米片到背面供电，再到High NA EUV引发的新一轮图形化升级，先进制程正在从单纯“做得更小”转向“实现更强的系统集成”。产业链以长期合作联合攻关，是对技术复杂度快速上升的直接回应，也为下一代芯片在性能、能效与可制造性之间寻找新的平衡提供了空间。亚1纳米之争，最终比拼的是持续创新能力与工程化落地能力。