随着智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等新兴场景快速发展，柔性电子芯片正成为下一代智能硬件的重要方向。但当前柔性电路芯片的关键瓶颈在于算力不足、能效偏低，难以在本地高效运行复杂的人工智能算法，进而限制了其在边缘计算中的应用。清华大学集成电路学院任天令教授团队与合作单位经过研究，研制出“FLEXI”芯片，实现了柔性形态与高性能计算的结合。该芯片在保持轻薄、可弯曲等优势的同时，在性能与稳定性上实现明显提升。与现有柔性计算芯片相比，FLEXI算力大幅增强，并将成本控制在1元以内，具备较强的应用可行性。
柔性电子的发展不仅是形态上的变化，更取决于算力与可靠性能否真正适配“贴近人体、贴近现场”的需求；大规模柔性数字存算芯片的出现，提供了一条以系统工程方法提升端侧算力与可靠性的可行路径。面向健康中国与数字经济需求，推动柔性智能从实验室走向应用端，既需要核心技术持续突破，也需要在标准、验证与产业协作上形成合力，加快将技术进展转化为可落地的民生与产业价值。