你知道吗？2月24日这一天，上海证券交易所正式宣布，盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO已经顺利通过了审核委员会的审议。这是2021年马年以来，第一家获得科创板上市资格的公司。盛合晶微把这次的机会视为冲刺资本市场的好机会，他们计划筹集48亿元资金。他们在这次IPO申请中还明确提到，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。他们致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU），通过超越摩尔定律的异构集成方式来提升性能。盛合晶微这次IPO吸引了不少关注，因为他们是一家红筹企业。虽然还没有完全上市，但是他们的招股书已经公开了很多信息。给我印象最深的是他们不仅提供了硅片加工服务，还给了客户从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装的全方位先进封测服务。审核过程中，上交所上市委也提出了一些问题和要求。他们要求盛合晶微说明他们2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域和市场空间。同时还要说明新客户开拓情况和主要客户之间的业务稳定性及业绩可持续性。幸运的是，盛合晶微这次没有遇到什么需要进一步落实事项。业内人士评价这次事件说，在科创板改革持续推进的背景下，半导体和人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微就是其中之一。他们在经过多轮审核问询后迅速推进到上会阶段，这充分展示了资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力。何昕怡是中国证券报记者，她报道了这个重要消息。盛合晶微把这次机会看作是在中国和上海进行IPO的重要一步，她也希望能够把这次成功告诉更多人。