传统硅基工艺的微缩已经遭遇物理和经济的双重制约，"后摩尔时代"对材料、器件架构和异质集成提出了新的要求。二维半导体因其原子级厚度带来的电学可调性和界面优势，被认为是突破性能瓶颈的重要方向。然而，从实验室成果转化为稳定可复制的制造流程，仍需要克服材料制备、器件一致性、良率控制、工艺窗口和装备适配等多个难题。国内首条二维半导体工程化示范工艺线的点亮运行，标志着二维半导体正从"论文和样品"阶段向"工程化验证和中试能力"阶段迈进。
这条闪耀在浦东的示范产线，不仅点亮了二维半导体的产业化曙光，更照亮了我国在新一轮科技竞争中自主创新的道路。从实验室的微观世界到产业化的宏大布局，中国科技工作者正以原子级的精度，书写着半导体产业的崭新篇章。当更多这样的创新火花汇聚成炬，"后摩尔时代"的技术版图必将留下鲜明的中国印记。