3月6日，国能科技就被工信部电子第五研究所（简称“电子五所”）的专家团队给走访了。团队里有元器件与材料研究院的贺光辉副院长，他带着市场部和分析中心的人一起行动。目的就是把实验室搬过来，把标准写进工艺，给国产半导体材料做个全面检查。贺光辉院长一行先去了展厅，又进了研究院和车间，边看边问边记录拍照。从材料配比到芯片焊接再到试验环节，细节都被仔细研究了一遍。贺副院长当场夸了国能科技，说他们在军工封装材料上打破了国外技术封锁，有些指标还达到了国际先进水平。接下来的座谈会上，贺副院长说了电子五所有的技术实力，能给企业提供验证到准入的全套服务。国能科技也把他们的需求摆了出来，特别需要在测试验证和标准建设上补齐短板。现场气氛很热烈，贺副院长当场表态要给国能科技组建技术顾问团定期服务。国能科技董事长宋志国回应说会把这个难题列入攻关清单尽快解决。双方还约定三个月内完成首批材料验证，同时启动军用标准制定。未来双方打算联手打造一个生态圈：电子五所提供测试、标准等平台支持，国能科技提供应用场景和资本支持，共同突破高端封装材料国产化的最后一步。目标很明确：让中国芯片用得上、用得好、用得放心，实现互利共赢的共同发展。