地瓜机器人完成1.2亿美元B轮融资，滴滴、美团等产业巨头联合加码通用底座赛道

在人工智能与机器人技术加速融合的当下，中国科技企业正积极布局智能基础设施；3月16日，深圳地瓜机器人宣布完成1.2亿美元B1轮融资，加上2025年A轮融资，公司已累计获得2.2亿美元投资。该金额创下国内机器人底层技术领域单笔融资新高，显示出资本市场对智能硬件基础架构的关注。

资本的集中涌入不仅是对企业的认可，更反映出机器人产业从演示走向规模化的需求。能否做强底层平台、做大生态、做实场景，将决定行业未来发展。只有夯实通用底座这类关键基础设施，机器人产业才能在更多应用领域实现普惠发展。