当前，全球科技产业正经历一场由AI算力需求带动的变革。传统铜缆在数据传输中受制于带宽上限、信号衰减和能耗偏高等问题，已难以支撑超大规模数据中心的持续扩张。光互连凭借超过1Tbps的带宽、较低的信号损耗和纳秒级延迟，正成为替代铜缆的主要选择。美国银行预测，到2030年，全球光互连市场规模将增至730亿美元，约为当前的四倍。 这个拐点与AI算力的快速增长直接有关。英伟达最新发布的GB200超级芯片将单机柜功率提升至120kW，更推高了对高效率数据传输方案的需求。分析师认为，GPU迭代节奏加快，正在推动光通信技术同步升级。，共封装光学（CPO）成为行业关注的重点。该技术通过将激光器与交换机芯片集成，降低功耗并缩短信号传输距离，被视为未来数据中心的重要突破方向。 产业格局也在随之调整。系统集成商如英伟达通过与光器件龙头深度绑定，构建更紧密的垂直生态；芯片设计企业如Marvell依托定制化ASIC和高速接口能力巩固优势；光器件供应商则因门槛较高、毛利率相对突出，成为产业链中更具收益弹性的环节。值得关注的是，中国在光通信领域的竞争力持续上升。数据显示，中国光模块厂商已占据全球约60%的市场份额，华为等企业在1.6T硅光模块等方向也取得进展。 然而，行业仍存在不确定性。技术路线尚未定型，CPO、硅光与传统可插拔光模块的演进路径和市场份额仍待验证；国内厂商扩产节奏加快，可能带来阶段性供需压力；地缘政治因素也在增加全球供应链的不确定性。专家建议，投资者可重点关注具备海外交付能力或掌握下一代核心技术的企业，以降低潜在波动带来的影响。
从“算力竞赛”走向“互连竞赛”，数据传输能力正成为释放算力价值的关键因素。光互连升温既是技术迭代的结果，也可能成为产业链重新分工的起点。进入下一阶段，增长不只取决于扩产速度，更取决于技术路线选择、工程化落地能力与供应链韧性。顺势而为、控制节奏，才能在新一轮基础设施升级中获得更确定的长期机会。