2019年，林俊平在和华为工程师交流时发现，国产手机因为国际技术限制，只能通过添加更多屏蔽结构来保障性能，这让设备变重了、续航也缩短了。他就想，能不能用新材料把这多出来的重量去掉？从那时起，林俊平和他的团队就开始了三年的技术攻关。到了2024年，埃姆特新材料公司正式成立。他们研发出一种厚度只有几十微米、断裂伸长率高达700%的高分子电磁屏蔽薄膜。这种薄膜能把芯片和电路板包起来，既保护了性能，又让器件变轻了。 林俊平的团队克服了很多困难，开发出了既有高导电性又柔软的材料体系，还想出了不用高温的固化办法。测试结果显示，这种材料在10GHz频率下的屏蔽效能超过85dB，达到了国际先进水平。以前大家用的传统金属屏蔽罩太笨重、太硬、设计起来也不方便。林俊平的新材料打破了这个瓶颈。 为了让实验室的技术变成商品，他们采用了“应用导向研发”的模式，直接跟手机厂商建立了联合实验室。现在这种材料已经通过了好几家大手机厂商的测试，正在车载雷达模组和卫星通信设备上用。更重要的是，他们还和国内的半导体封装企业一起建了个材料验证平台。 行业专家说，这种用场景来倒逼材料创新的方法很好，能把产学研用的圈子打通。现在全球半导体市场主要被美日企业控制着，我们进口的高端电磁屏蔽材料比例超过70%。林俊平团队的技术突破不光是能替代进口货，还有可能让封装技术发生大变化。 从实验室里的小小突破到产业化的大布局，这一路折射出中国科技创新的发展轨迹。要建设科技强国，需要更多像林俊平这样的人去解决关键领域的“卡脖子”问题。当材料科学的微光汇聚成产业链的曙光时，中国高端制造业的路一定会越走越宽。