北京消息（2026年3月24日）——北京青禾晶元半导体科技有限责任公司近日宣布完成B+轮融资。本轮由中微半导体、北汽产投、孚腾资本、英诺天使基金等机构共同参与，金额未披露。公司表示，资金将主要用于核心工艺与装备适配研发、产品性能与良率提升，以及面向重点行业客户的市场拓展与交付体系建设。
青禾晶元此次完成融资，反映出市场对先进封装与集成技术的持续关注。随着资本与产业需求共同推动，对应的技术的验证、量产与应用落地有望加快。下一阶段，如何持续提升核心技术竞争力、强化产业链协作与稳定交付能力，仍将是行业需要回答的关键问题。