这就是物理AI的时代了！3月27日，在2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体把自己面向下一代AI基础设施、端侧AI和移动端的全场景存储方案全给亮出来了。三星电子执行副总裁张实完（Silwan Chang）做了个重要发言，标题是“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”。他觉得人工智能正从“生成式AI”往“物理AI”跳。拿深圳街头的自动驾驶做例子，他说物理AI得在真实世界里学会看、学会试，还得学会拿主意。跟那个只管处理静态图或者文章的生成式AI不一样，物理AI特别吃那套高分辨率视频和3D点云这类老是在变的数据。要让物理AI在外面的世界稳当用，高性能的存储再也不是可有可无的了，那可是个大宝贝，决定了系统反应有多快、能做多大多复杂。面对海量数据需求猛涨，三星给存储定了四条路——高性能、高密度、散热得管得好、还要保证安全。为了不让数据在那儿绕圈圈、拖慢进度，三星正催着PCIe接口的换代快点来。张实完直接宣布说，今年要把PCIe Gen6固态硬盘PM1763推出来。这块东西在严格25W的电限里头把接口的劲儿给榨干了，比老款的I/O速度翻了一倍还多，用电效率也长了1.6倍。此外他们还在和伙伴一起捣鼓PCIe 7.0和后面8.0的技术。数据越堆越多的时候，那个旧的U.2外形装得太满了有点难受。利用32DP NAND这种超密封装技术，三星打算在2026—2027年弄出一款薄到只有1T厚的EDSFF驱动器。这招让E3.L这种身子骨在小地方也能塞下256TB甚至512TB的大硬盘，机架里能多装好多货。性能一上去发热就成了麻烦事儿，大家现在都从吹冷风转向直接浇凉水散热了。三星专门把E1.S 8TB SSD厚度从15mm砍到了9.5mm，不光地方腾出来了，热量也没那么容易传出去了。现在这块超薄盘都已经准备好了装进NVIDIA Vera系统去用了。在物理AI这时候，大家对安全的顾虑特别大。为了把数据安全从头到尾守好线，马上要上的PM9G3和PM1763都支持IDE加密。这招能让机密数据哪怕在硬盘上跑来跑去也不用解包加密状态。除了做大的服务器这块活儿外，三星半导体在这次峰会上也把PC和手机上的AI存储方案给大家看了个够。其中用QLC颗粒弄出来的PCIe Gen5 SSD BM9K1让个人电脑算东西爽得不行；而新一代的低功耗内存LPDDR6则因为适应面广，被装到了从手机到服务器的各种机器里头去了。