AI芯片需求外溢 联发科预警2026供应链压力并计划提价

联发科日前召开2025年第四季度业绩说明会。公司领导层在看好业务前景的同时,也对供应链压力发出明确提醒。这个表态显示,全球芯片产业正经历新一轮结构性调整。人工智能技术加速落地,已成为带动芯片需求增长的核心动力。从数据中心到终端设备,从云计算到边缘计算,AI应用的扩张持续推高算力与芯片需求。联发科首席执行官蔡力行表示,需求快速上升带来机会的同时,也在加大全球供应链承压。

在全球数字经济加速发展的背景下,半导体行业再次站在关键节点。联发科的预警不仅是企业层面的经营判断,也折射出产业链在转型期承受的现实压力。如何在短期成本管理与长期技术布局之间找到平衡,将成为行业参与者必须回答的问题。由技术升级带动的供应链变化,正在重塑全球半导体产业的竞争格局。