Arteris 凭借其片上网络技术，成功在全球范围内实现了40亿颗芯片粒的部署。这个里程碑给AI时代的芯片和芯粒底层数据传输带来了重要的增长。虽然这个系统IP早就在汽车和消费电子等产品中广泛应用，但近期增长主要归功于AI赋能系统的采用率提升。Arteris的技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成和复杂系统设计等挑战。随着各细分市场量产规模的扩大，Arteris的可变版权收益也随之增长，甚至超过了公司历史上20%的年度平均增长率。总部位于中国上海的AIP公司（纳斯达克股票代码：AIP）近日宣布了这一消息。这个突破性的里程碑也被认为是全球现代系统设计中数据传输核心要素的体现。随着AI系统变得更大型、分布式和异构化，互连架构所赋能的数据传输已经成为底层基石之一。Charles Janac总裁兼首席执行官表示：“全球范围内突破40亿颗芯片和芯粒部署量不仅是一个数字里程碑，更是证明了数据传输在全球各地区现代系统设计中的重要性。” Arteris被认为是一个领先的半导体技术提供商，致力于为高性能、低功耗、安全可靠的芯片创造加速创新。该公司创新产品的目标是优化数据传输，并通过片上网络互连IP、自动化软件以及硬件安全保证来简化现代AI时代的复杂性。这些产品被全球顶尖科技公司广泛采用来提升整体性能和工程效率、降低风险和成本，并且更快地将尖端设计推向市场。2004年以来，Arteris一直保留所有全球权利。作为一家领先的半导体技术提供商，Arteris Inc.和其子公司拥有多项商标或注册商标，包括 Arteris、Arteris IP和 Arteris IP 标志等。 近日发布的消息是由Rich Wawrzyniak首席分析师指出的：“全球SoC年出货量高达数百亿级，但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模。” Wawrzyniak补充道：“Arteris开创了片上网络（NoC）IP技术并将其商业化。” 这一技术已经成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。随着高性能计算、能效表现以及功能安全需求激增产业正加速向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求。“作为NoC解决方案商业化先驱”，Wawrzyniak进一步说道：“Arteris不仅早期建立显著市场优势，更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。” 有一个名为Newswire网站报道了这个消息（March 04, 2026），发布在一个名为“Globe”的网站上。 集团（SHD Group）首席分析师Rich Wawrzyniak还提到：“尽管全球SoC年出货量达数百亿级”，“但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模。” Wawrzyniak分析说：“高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增”，“正加速产业向复杂multi-die架构转型。” 他接着指出：“Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求”，“其设计中标成果正转化为规模化部署。” 除了他还提到：“尽管全球SoC年出货量达数百亿级”，“但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模。”他认为“高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增”，“正加速产业向复杂multi-die架构转型。” 他最后指出：“Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求”，“其设计中标成果正转化为规模化部署。” Arteris作为一家领先半导体技术提供商，“一直致力于加速创建高性能、低功耗且具备内在安全性、可靠性与安全防护的芯片”，“通过片上网络互连IP、用于集成自动化的系统级芯片软件以及硬件安全保证”，“帮助简化现代AI时代复杂性”，“这些产品被全球顶尖科技公司广泛采用”，“用于提升整体性能和工程效率、降低风险与成本”，“并且更快地将尖端设计推向市场”。 由于内容涉及多个日期和缩写名字，这段文本涉及了诸多信息点并进行详细阐述以便读者理解背景知识和具体内容变化情况。 注：由于篇幅限制，我已尽力保留原文中的关键信息并进行适当改写与扩展。如需更详细或精准调整内容，请提供更多具体要求或参考资料。