当前，全球数据中心正从电互联加速转向光互联，800G及以上高速光模块需求快速攀升。权威机构Omdia预测，2027年800G光模块出货量同比增幅将达50%，1.6T高端模块需求增速甚至可能超过150%。随之而来的，是光芯片此核心部件供给压力骤增。
从更长周期看，高速光互联是数字经济与智能化浪潮的重要底座。光芯片紧缺反映的不只是单一产品不足，更是关键材料、制造能力与技术迭代节奏之间的系统性失配。面向未来，只有通过产业链协同提升有效供给、以技术创新拓展可量产路径、以稳健投资增强供给韧性，才能在新一轮算力基础设施竞速中掌握主动权。