Applied Science 的 YouTube 频道上传了一段视频叫《Decapping ICs》，展示了如何用温柔的方法把DIP14封装里的芯片完整“请”出来。这个过程不需要高温或产生刺鼻的气体，还能让引线框架完好无损。想亲眼看看封装底下的晶圆结构，工程师们会采用一套温和的步骤把芯片从环氧树脂外壳里解放出来。 从准备工作开始，首先要把封装顶部磨出一条均匀凹槽，让硝酸能有地方侵蚀进去。给树脂“剃头”时，数控铣刀就像外科手术刀一样，以微米级精度在DIP14顶部切出一道0.5毫米深的凹槽，这样既不会伤到内部的金线连接，又保证了封装厚度的一致性。 磨好凹槽后，给芯片涂上一些浓硝酸并放置在100到150摄氏度的加热板上加热。这个过程中，硝酸会先啃掉环氧材料。当遇到金属引脚时，硝酸和金属反应会冒出黄色烟雾。每过十分钟补一点硝酸，保持液面满格状态，这样腐蚀就能从外向内稳步推进。 等到凹槽扩大到露出金属引线时，立刻用丙酮进行超声清洗。这个步骤是为了去除残余的硝酸和树脂碎屑。这时候你可以把样品放在显微镜下观察，精细到微米的栅极、互连线与触点都会一览无遗。 通过打开封装后露出的晶圆结构可以做很多有趣的事情。比如用金属探针测试信号溯源或验证工艺手册中的数据。如果你有兴趣还可以把晶圆重新切片进行二次掺杂实验。 只要你有兴趣和技巧去探索其中奥秘，你就能亲手把一个集成芯片（IC）拆开来，了解它背后的故事和工艺智慧。这个过程可以让你更深入地理解ICs的工作原理和设计过程。