2025年，上海天数智芯半导体有限公司计划通过“天枢”架构让自家产品性能超越国际上的Hopper架构。到2026年，企业打算通过“天璇”和“天玑”两档架构，先对标再超越新一代的Blackwell架构。等到了2027年，“天权”架构必须把Rubin架构踩在脚下。2027年以后的重点则是搞出更具突破性的计算芯片架构设计。 这家公司在公布这些计划时，还给用户带来了好消息，推出了“彤央”系列边端算力产品。这些产品实测的算力达到了100TOPS到300TOPS的水平，TY1000在计算机视觉和大模型推理等场景里已经全面击败了AGX Orin。TY1200这个达300TOPS算力的终端设备，是为了支持即将普及的人工智能个人电脑（AIPC）和具身智能机器人准备的。 边缘与终端侧的算力市场正随着物联网和端侧智能的兴起快速扩张，“彤央”系列的推出让天数智芯能在这个市场里抢占先机。高端GPU作为人工智能基础设施的核心，自主可控的重要性越来越大。天数智芯通过几年积累已经在商业化落地和生态建设上取得了初步进展。这次发布路线图是向产业链上下游传递长期承诺的重要信号。 社会各界对这件事都很期待，毕竟高端芯片研发是个充满挑战的过程。企业能否把蓝图变成具有国际竞争力的现实产品，不仅关乎自身发展，也是观察中国在关键核心技术领域能否实现实质性突破的重要窗口。我们要用理性、长远的眼光看待这个攀登过程。