基板材质给SMT工艺定下了规矩，像FR4、FPC和高频板这几种材料，它们的特性决定了具体参数得怎么定。要想避开短板，让SMT贴装更顺当，就得把不同材料的脾气摸透。下面咱们就把这三类基板的特点和对应参数一口气说清楚，工程师一看表就能照着做。 先说FR4这种刚性板，它算是主力。首先得盯着耐热性能看，毕竟普通FR4的玻璃化转变温度（Tg）大概在130℃左右，做无铅回流焊时，最高温度最好别超过240–250℃，而且超过245℃的时间得控制在10到20秒以内，不然容易分层起泡。如果用中高Tg的FR4（Tg≥150–170℃），就可以跑标准的无铅曲线了，能应付双面回流或者多次焊接、高温老化这种情况。 贴装压力和高度这块也得讲究。要是板子又厚又有大尺寸元件，压力就得适当大点，最好再配个支撑治具来抵消翘曲；要是板子太薄（不超过0.8毫米），压力就得降下来，免得把元件压坏或者把板子弯断了。 钢网和印刷也有讲究。铜箔厚的板要用0.12–0.15毫米厚的钢网，开口稍微开大一点防止焊膏搭桥；要是细间距的器件，就选0.10–0.12毫米的薄钢网，局部加厚能保证印刷精度。双面回流的话，最好选中高Tg的板材；如果非得用普通FR4，第二面的峰值温度就得降一降，别让累积的热量把板子伤了。 FPC是柔性基板，处理起来比较麻烦。贴装前得先烤一烤，把吸潮水分给蒸发掉。一般是在80–100℃下烘烤4到8个小时，这样回流的时候才不会起泡分层。 FPC必须固定在刚性载板上（比如合成石或者铝板），用耐高温胶带或者双面胶粘住就行，高温过后不能留残胶也不能撕破板子。 钢网最好选0.08–0.12毫米厚的，弹性好能补偿它的挠曲；刮刀用PU软刮刀就行，硬度80到90度。印刷速度控制在10到25毫米每秒左右，脱模速度0.1到0.2毫米每秒，压力控制在0.1到0.3公斤每平方厘米之间，这样既能把焊膏完整转移了又不会弄脏铜箔。 贴片的时候最好开启动贴片机上的BAD MARK功能，吸嘴下压的高度和贴装速度都稍微降一降，防止因为FPC和载板有间隙导致元件移位。 回流焊的温度曲线升温速率要比标准曲线慢一点，风速也减半点，免得把板子震起泡来。典型的无铅曲线大概是这样的：预热区每秒钟升1到2度；保温区保持在150到170度之间30到60秒；峰值温度别超过230度；200度以上的时间控制在20到40秒；冷却速率每秒钟降2到5度左右。 分板的时候必须用专门的冲压模具才行，减少机械应力带来的伤害，避免焊点开裂。 高频板在5G时代用得比较多，对“保形”和“控温”的要求都很高。优先考虑SnBi这种低熔点焊料吧，升温降温的时候要温和一点，减少热冲击导致的翘曲情况。如果实在得用常规的SnAgCu焊料，那峰值温度控制在240到250度之间就行。 贴装精度和钢网这块得要求高一点：贴片机得是那种定位精度能到±25微米的高精度机型；钢网厚度0.10到0.12毫米之间就好；印刷误差不能超过5 mil（密耳），这样才能保证阻抗没问题还有贴装偏移也不超标。 高频板薄了容易翘曲咋办？可以借个支撑治具把边托住；或者在拼板设计的时候对称加上点加强筋来降低风险。 环境和操作也得讲究点：车间里的温湿度最好维持在20到25度、湿度40到60% RH之间；干活的时候千万别拿硬物去划伤板面，不然介质层一坏信号就衰减了。