当地时间2月28日，美光公司位于印度古吉拉特邦Sanand的半导体封装与测试工厂正式投入运营。印度总理纳伦德拉·莫迪等国家与地方高官出席了启用仪式。 从投资规模看，此项目总投资27.5亿美元，折合人民币约188.92亿元。工厂一期洁净室面积达50万平方英尺（约46452平方米），是全球最大的单层封装测试洁净室之一。 美光对该工厂的产能规划充满信心。根据规划，工厂2026年产能将达数千万颗芯片，2027年增至数亿颗。这反映出全球对芯片产品的旺盛需求。 产业链方面，美光已向戴尔公司交付了首批印度制造的内存模组，用于戴尔印度市场推出的笔记本电脑。这表明印度本土芯片产业链正在完善，从制造、封装测试到终端组装形成了相对完整的闭环。本地化整合有利于降低成本、提高效率，同时为印度创造更多就业机会。 从全球供应链角度看，美光在印度建厂是优化产业链、降低地缘政治风险的重要举措。近年来全球芯片产业面临供应链集中度过高的问题，单一地区的产能中断可能对全球产业造成严重影响。通过在印度等新兴市场建立生产基地，美光正在推动芯片产业链的多元化布局，增强全球供应链的韧性。 此投资也符合印度政府推动"印度制造"战略的方向。印度政府近年来积极吸引全球芯片企业在本土建厂，通过政策支持和优惠措施，努力将印度打造成全球芯片产业的重要基地。美光的投资决策充分说明了印度在吸引高端制造业上的竞争力不断提升。
美光印度工厂的启幕既是跨国企业全球布局的常规举措，更是发展中国家攀登科技价值链的生动样本。在半导体产业面临重构的今天，这场产业实验能否成功，不仅关乎单个企业的得失，也将为新兴经济体参与高科技竞争提供重要参照。其后续发展值得持续观察。