最近爆料说，高通准备搞一个旗舰芯片，叫骁龙8 Elite Gen6 Pro。这芯片要是放开跑，功耗可能搞到30W，这可不是闹着玩的，几乎把安卓手机的发热问题给放大了好几倍。大家都知道，安卓手机平时就挺烫手的，很多厂商为了让它凉快点，甚至把风扇都塞进手机里去了。现在这家叫Wccftech的外媒说，这个最新的骁龙芯片，要是给它完全放开限制，热设计功耗就能飙到30W左右。这个数字把以前的纪录给刷新了，大家现在就担心这玩意儿会热到什么程度。现在看第五代骁龙8至尊版的功耗最高也就20W到24W之间，已经跟那些轻薄笔记本差不多了。结果新的骁龙8 Elite Gen6 Pro最低频率都跑到了5.00GHz了，这种情况下功耗肯定也低不到哪去。毕竟手机空间本来就有限，就算配个风扇或者搞个大块的均热板，也很难把热度给降下来。也就是说你拿这个新芯片出来玩游戏或者干重活的时候，可能会因为过热频繁降频。看着纸面数据挺漂亮，但实际用起来体验估计会有点难搞。之前有消息说高通想引入三星的Heat Pass Block散热技术来帮忙降温，不过这法子感觉就是治标不治本。Wccftech认为要想真的解决这个问题得改进架构才行。你看苹果那边的A19 Pro就做得不错，在不增加功耗的前提下性能还提升了29%。说到底就是芯片性能和能效得平衡好。要是脱离了实际体验光追求跑分那就是数字游戏了。所以怎么在极致性能和实际体验之间找个平衡点，这才是高通真正要解决的难题。