刚又听说特斯拉(TSLA.US)真的动手搞芯片了！马斯克发推说，那个叫Terafab的项目7天后就要开干了。之前马斯克还暗示要跟英特尔合作建厂呢，说“你猜猜看，我们会不会跟英特尔搞点什么？”结果现在消息越来越明朗，看来这事儿不是说说而已。这就把特斯拉从电动汽车这块核心业务，硬是往外扩了一步，不过光说不练也不行，毕竟要搞这么一个大项目，“千万不可轻敌”。 咱们先捋捋情况。现在全球高端芯片基本被台积电、三星还有英特尔给包圆了。特斯拉以前是既买别人的芯片（比如英伟达的），自己也在画图设计。其实人家早跟三星、台积电签过制造协议了。不过现在情况变了，他们正憋着劲儿弄自己的第五代AI芯片(AI5)，打算2027年量产。据官方介绍，这玩意儿性能比现在的AI4强50倍。内存翻了9倍，计算能力更是原来的10倍，能用到车、机器人、数据中心这些地方。 除了AI5，AI6也在开发早期了。马斯克还信誓旦旦说以后会有AI7、AI8、AI9，计划周期9个月。AI6主要给Optimus机器人和数据中心用，AI7还要往太空级计算方向走。现在大环境火得不行，半导体行业那是前所未有的繁荣，但需求太大也伤脑筋，Tesla就是供应商这边压力大。 其实马斯克以前多次放话要自建芯片厂。去年11月股东大会上他就提出“Terafab”的概念了，说这是一个类似于超级工厂(Gigafactory)的设施。当时他还说：“我不认为还有别的办法能达到我们想要的产量。”今年年初他又放话要建2nm芯片厂，还调侃说要搞个能吃汉堡抽雪茄的2nm厂。上个月财报电话会议上也提了这事。 尽管专家们泼冷水说难度大、不现实，“半导体门槛这么高”，但马斯克可不想听这些。他铁了心要搞1000亿到2000亿颗芯片的产能规模。按照他的说法：“我看不出还有别的路可走。”至于具体咋落地？可能就是找英特尔和台积电合作呗。