2月24日，上交所官网公布，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO审核通过，标志着马年资本市场迎来首家科创板过会企业。此进展反映出我国半导体产业资本市场融资渠道的继续拓宽，也表明了科创板对硬科技企业的持续吸引力。 盛合晶微是一家专业从事集成电路晶圆级先进封测的企业，主要业务涵盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。公司致力于为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供支撑，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的综合性能提升。这一定位使其成为我国半导体产业链中的关键环节。 从审核过程看，上交所上市委重点关注了盛合晶微的技术竞争力和业务可持续性。审核中，监管部门要求公司结合2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域与发展趋势、市场空间以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。最终，盛合晶微无进一步需落实事项，顺利通过审核，这表明公司在技术储备、市场前景和风险管理各上均符合科创板上市要求。 从财务表现看，盛合晶微近年增长势头良好。2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。这一增长轨迹反映出公司在市场中的竞争力不断增强，也印证了先进封测领域的市场需求旺盛。 此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，主要用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。这两个项目代表了先进封测技术的发展方向，将提高公司的产能和技术水平，满足市场对高端芯片封测服务的需求。 从股权结构看，盛合晶微呈现分散的股东格局。截至招股书签署日，公司最近两年内无控股股东和实际控制人。第一大股东无锡产发基金持股10.89%，招银系、厚望系、深圳远致一号、中金系等股东分别持股9.95%、6.76%、6.14%和5.33%。这种分散的股权结构既体现了公司的市场化融资特点，也说明公司治理相对独立。 盛合晶微的快速过会也反映了当前资本市场对半导体、人工智能等硬科技企业支持力度。公司于2025年10月30日获得科创板IPO受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月1日完成第二轮审核问询回复，整个过程高效有序。这一进展充分体现了科创板改革的持续推进，以及资本市场制度的包容性、适应性和竞争力。
从“制造能力”到“系统集成能力”，先进封装正成为全球半导体产业竞逐的新焦点。盛合晶微过会不仅是一家企业的资本市场进程，更折射出我国硬科技企业在关键环节加大投入、加速突破的现实需求。面向下一阶段，唯有以技术为根、以治理为基、以市场为导向，才能在产业升级与全球竞争中把握主动、赢得长期空间。